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    錫焊操作過程中的要領

    來源:     作者:     發布時間:     1056次瀏覽
    1. 焊件表面處理  手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線,除非在規模生產條件下使用“保險期”內的電子元件,一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡,油污,灰塵等...
    1. 焊件表面處理

      手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線,除非在規模生產條件下使用“保險期”內的電子元件,一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡,油污,灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精,丙酮擦洗等簡單易行的方法。

    2. 預焊

      預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕,一般也稱為鍍錫,上錫,搪錫等。稱預焊是準確的,因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面,靠金屬的擴散形成結合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。

      預焊并非錫焊不可缺少的操作,但對手工烙鐵焊接特別是維修,調試,研制工作幾乎可以說是必不可少的。

    3. 不要用過量的焊劑

      適量的焊劑是必不可缺的,但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點周圍需要清洗的工作量,而且延長了加熱時間(松香融化,揮發需要并帶走熱量),降低工作效率;而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷;對開關元件的焊接,過量的焊劑容易流到觸點處,從而造成接觸不良。

      合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點,不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。對使用松香芯的焊絲來說,基本不需要再涂焊劑。

    4. 保持烙鐵頭的清潔

      因為焊接時烙鐵頭長期處于高溫狀態,又接觸焊劑等受熱分解的物質,其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質,這些雜質幾乎形成隔熱層,使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭,也是常用的方法。

    5. 加熱要靠焊錫橋

      非流水線作業中,一次焊接的焊點形狀使多種多樣的,我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率,需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

      顯然由于金屬液的導熱效率遠高于空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多

    6. 焊錫量要合適

      過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫,而且增加了焊接時間,相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中,過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

      但是焊錫過少不能形成牢固的結合,降低焊點強度,特別是在板上焊導線時,焊錫不足往往造成導線脫落。

    7. 焊件要牢固

      在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動,特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程,根據結晶理論,在結晶期間受到外力(焊件移動)會改變結晶條件,導致晶體粗大,造成所謂“冷焊”。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀;焊點內部結構疏松,容易有氣隙和裂隙,造成焊點強度降低,導電性能差。因此,在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止,實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定,或使用可靠的夾持措施。

    8. 烙鐵撤離有講究

      烙鐵處理要及時,而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
      撤烙鐵時輕輕旋轉一下,可保持焊點適當的焊料,這需要在實際操作中體會。
      焊劑
     ?、?助焊劑
      助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑,能溶解去處金屬表面的氧化物,并在焊接加熱時包圍金屬的表面,使之和空氣隔絕,防止金屬在加熱時氧化;可降低熔融焊錫的表面張力,有利于焊錫的濕潤。
     ?、?阻焊劑
      限制焊料只在需要的焊點上進行焊接,把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來,保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小,不易起泡,同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
      使用焊劑時,必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用,用量過小則影響焊接質量,用量過多,焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
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